【經濟日報╱記者宋健生報導】
希華晶體（2484）董事長曾穎堂表示，希華將朝多角化方向發展，並跨入上游微機電（MEMS）精密加工領域，旗下轉投資威華微機電在竹南科學園區的新廠將在明年投產。
希華投資1.5億元、100%持股的威華，主要採微機電生產製程，生產的石英元件體積可以小到1.6釐米乘1.2釐米，比目前最小的2.0釐米乘1.6釐米，還要小三分之一以上，大幅提升產品附加價值，預估一年可挹注3億元營收。
曾穎堂指出，過去石英加工產業前端多採機械製程，但為因應超小型化產品需求，必須進階到電子製程。希華目前也是國內唯一一家擁有微機電精密加工製程技術的廠商；至於日本，也只有EPSON、京瓷及日本電波等三家業者擁有此項技術。
另外，有鑑於全球單眼數位相機鏡頭濾光片嚴重缺貨，希華也計畫投入2億餘元擴大光學材料的生產規模。希華持股約35%、生產光學材料的晶華，去年營收約4億元，明年有機會挑戰6億元，增幅約50%。
希華成立屆滿20周年，今年前八月營收11.8億元，較去年同期9.63億元成長22.61%。希華上半年每股純益0.9元，受產品價格下滑等影響，毛利率略微下降；曾穎堂不諱言，朝微機電加工發展及擴大光學材料生產規模，將可提升獲利。
希華石英振盪晶體、振盪器等石英元件的月產能約1,800萬顆，由於第二季起，投資3億餘元新增的五條自動化生產線陸續投產，每月可再增加500萬顆產能，法人預估今年營收可上看18億元，每股獲利有機會挑戰2元水準。
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【2008/09/15 經濟日報】
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