微機電與感測器的全球商機及技術革新

各大晶圓代工廠MEMS代工近況

中芯
聯電
台積電
亞太優勢


全球各大晶圓代工廠對於投入MEMS晶圓代工可說是前仆後繼,台積電在MESM產能上已布建相當完整,在2008年10月便可將ADI導入的MEMS產能予以建置完成,到2009年第1季起可望正式替ADI量產MEMS麥克風產品,而當前台積電已有2條MEMS代工生產線。

聯電對於MEMS晶圓代工同樣相當積極,雖說進入MEMS晶圓代工時間點稍晚,不過在布建產能上也急起直追,預計10月可完成第1條MEMS晶圓代工產能布建,且也為能進一步將MEMS晶圓代工服務做到更為完整,也與亞太優勢達成策略聯盟動作,未來亞太優勢在前段CMOS製程部分也將委託聯電代工,後段部分則還是交由亞太優勢自行完成。

在中芯部份,中芯國際是希望未來能夠進一步實現3項主要的MEMS技術,包含第1是MEMS與LSI集成的技術,除此之外希望能將機械元件、光學元件以及電子元件集合到同一片晶片裡的技術,最後則是在進入量產時所需要的技術達到標準平台化。(吳宗翰)

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