測試已成MEMS設計公司秘密武器
晶圓代工廠就算有產能 恐將成英雄無用武之地
吳宗翰／台北 2008/12/11
由於MEMS產品必須仰賴相當「個人化」的測試過程，因此即便晶圓代工廠有足夠的產能與製程技術，提供給其餘MEMS設計公司使用，但到最後的MEMS設計公司不會測試，晶圓代工廠所有產能也將成英雄無用武之地，MEMS市場人士表示，要想找到標準的測試機器設備恐將比登天還難。
回顧過去在邏輯IC世代，由於晶圓代工廠或是下游端的封裝與測試廠，對於IC設計公司而言，所提供的便是一整套「標準化」流程，也因此對於邏輯IC公司來說，當時所要比較的便是誰的製造成本低，誰的產品推出的速度較快，誰能夠在景氣好時還能有足夠產能使用，也因此晶圓代工廠對於IC設計公司在邏輯IC世代來說，絕對稱得上是相當重要支撐。
但這樣觀念到了進入MEMS產業製造鏈中恐將不太「適用」，最根本原因便在於在MEMS產品的測試部分，根本沒有所謂的標準化，簡單說到目前為止，所有的MEMS設計公司在測試過程中所需要用到的軟體以及測試機器，全數是「一手包辦」，因為外界就算有半導體設備商願意承接，但如沒有MEMS設計公司的指點，設備商同樣無法一展身手。
因此對於晶圓代工廠來說，一旦進入MEMS晶圓代工市場，則必須相當仰賴MEMS設計公司的幫忙，原因在於唯有MEMS設計公司經由自己完整測試過程後，才得以順利將MEMS產品銷售出去，而在順利銷售後也才有機會再度回到晶圓代工廠繼續投片。
且就算晶圓代工廠有能力提供其餘MEMS設計公司相同的製程技術，與足夠的晶圓代工產能，但新的MEMS設計公司在量產後如不懂得如何做到測試，對於晶圓代工廠來說也無法再繼續承接新的訂單，如此一來對於想要進入MEMS代工的晶圓廠而言，就算擁有再多的產能，到頭來還是會落得英雄無用武之地。
MEMS市場人士認為，正因為關係到測試技術掌握在MEMS設計公司手上，使其成為能夠掐住晶圓代工廠無法到處承接其餘競爭對手訂單的最大武器，畢竟對於MEMS設計公司來說，如果沒有經過測試就斷然賣給客戶，一旦出現不良率高達50%，試問又有誰願意再繼續使用。
事實上，MEMS設計公司也相對較願意投入MEMS測試設備的軟硬體部分，原因在於只需花費相較於晶圓代工廠或封裝廠更少資金，便可達到利己又可掐人的目的，何樂而不為！？
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所以說，要好好的搞真空封裝
賣真空封裝設備了嗎??
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