在台灣，很少人沒有聽過台積電的，趁此機會，分析一下台積在做MEMS的狀況
透過中華民國專利檢索系統，使用快速版=>專利檢索=>簡易檢索，條件如下：
1、關鍵字：『MEMS AND 台灣積體電路製造股份有限公司』
2、公開/公告日：不限
3、條列式簡目欄位：專利編號、公告/公開日、申請號、專利名稱、國際分類號、申請人、案件狀態
結果顯示，全部共有104篇：發明：104篇。新型：0篇。新式樣/設計：0篇。
分析結果，可以發現，依國際分類號IPC來分，前四大比例為：16.3%，15.4%、6.7%及5.8%
B81B-007/02(包含個別特定功能相異的電氣或光學裝置，如：微電子機械系統（MEMS）)-共有17篇
B81C-001/00(在基片內或其上的裝置或系統之製造或處理)-共有16篇
B81B-007/00(微米結構系統 )-共有7篇
B81B-003/00(具有可撓或可變形元件的裝置，例如具有彈性舌片或膜片組成)-共有6篇
從案件狀態來看：
未審查/公開62篇。核准39篇。核駁1篇。消滅2篇。其中
核駁的專利為：
微機電系統封裝體和抗靜摩擦裝置的製造方法(MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS PACKAGES AND METHODS FOR FABRICATING ANTI-STICTION DEVICES)
微機電系統封裝體100
互補式金屬氧化物半導體積體電路102
接合層103
微機電系統積體電路104
互補式金屬氧化物半導體基底106
介電結構108
導電線路110
絕緣層112
導孔114
凸起外部116
降低中央部118
空腔120
可移動塊狀物122
平坦下表面122s
微機電裝置層124
覆蓋基板126
抗靜摩擦板128
固定部130
消滅的專利為：
用於製造反射式隱藏鏡面及其它微機電元件之間隙壁的製造方法(SPACER FABRICATION PROCESS FOR MANUFACTURING REFLECTIVE STEALTH MIRRORS AND OTHER MEMS DEVICES)
第一非晶矽層10
基材100
鏡面結構120
介電層121
反射層122
阻障層123
懸突部分123a
懸突部分123b
箭頭147
間隙壁160a
間隙壁160b
表面具氧化間隙壁的微機電鏡面(SURFACE MEMS MIRRORS WITH OXIDE SPACERS)
基板2
釋放層4
反射層8
下層氧化層10
保護層12
上層氧化層16
側壁22
上層表24面
表面26
間隙壁34
表面36
另，從歷年的案件來看，MEMS的專利也是有逐年上升的趨勢。最後一筆資料是2019年的，今年還沒有過完，所以只有4篇而已。
透過中華民國專利檢索系統，使用快速版=>專利檢索=>簡易檢索，條件如下：
1、關鍵字：『MEMS AND 台灣積體電路製造股份有限公司』
2、公開/公告日：不限
3、條列式簡目欄位：專利編號、公告/公開日、申請號、專利名稱、國際分類號、申請人、案件狀態
結果顯示，全部共有104篇：發明：104篇。新型：0篇。新式樣/設計：0篇。
分析結果，可以發現，依國際分類號IPC來分，前四大比例為：16.3%，15.4%、6.7%及5.8%
B81B-007/02(包含個別特定功能相異的電氣或光學裝置，如：微電子機械系統（MEMS）)-共有17篇
B81C-001/00(在基片內或其上的裝置或系統之製造或處理)-共有16篇
B81B-007/00(微米結構系統 )-共有7篇
B81B-003/00(具有可撓或可變形元件的裝置，例如具有彈性舌片或膜片組成)-共有6篇
從案件狀態來看：
未審查/公開62篇。核准39篇。核駁1篇。消滅2篇。其中
核駁的專利為：
微機電系統封裝體和抗靜摩擦裝置的製造方法(MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS PACKAGES AND METHODS FOR FABRICATING ANTI-STICTION DEVICES)
微機電系統封裝體100
互補式金屬氧化物半導體積體電路102
接合層103
微機電系統積體電路104
互補式金屬氧化物半導體基底106
介電結構108
導電線路110
絕緣層112
導孔114
凸起外部116
降低中央部118
空腔120
可移動塊狀物122
平坦下表面122s
微機電裝置層124
覆蓋基板126
抗靜摩擦板128
固定部130
消滅的專利為：
用於製造反射式隱藏鏡面及其它微機電元件之間隙壁的製造方法(SPACER FABRICATION PROCESS FOR MANUFACTURING REFLECTIVE STEALTH MIRRORS AND OTHER MEMS DEVICES)
第一非晶矽層10
基材100
鏡面結構120
介電層121
反射層122
阻障層123
懸突部分123a
懸突部分123b
箭頭147
間隙壁160a
間隙壁160b
表面具氧化間隙壁的微機電鏡面(SURFACE MEMS MIRRORS WITH OXIDE SPACERS)
基板2
釋放層4
反射層8
下層氧化層10
保護層12
上層氧化層16
側壁22
上層表24面
表面26
間隙壁34
表面36
另，從歷年的案件來看，MEMS的專利也是有逐年上升的趨勢。最後一筆資料是2019年的，今年還沒有過完，所以只有4篇而已。
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