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台積電與聯電雖為台灣2大晶圓代工廠，到目前為止相當積極布局MEMS晶圓代工，最主要原因希望藉由MEMS代工，擴大營收規模以及獲利。根據市場調查機構資料顯示，半導體產業未來2~3年內，由於產品應用端受限，再加上整體經濟環保尚未復甦，因此晶圓代工廠為避免公司不再成長，才會想要搶進過去涉獵未深的 MEMS晶圓代工。
聯電目前已推出Mixed Signal/MEMS製程供客戶使用，希望客戶能夠真正做到One Stop Shopping目的，不再像過去那樣，僅能替客戶代工CMOS IC，據了解，聯電當前已有幾家MEMS客戶開始進行投片，一些MEMS麥克風、加速度計、陀螺儀公司均已陸續到位。
台積電現在有兩座廠代工 MEMS產品，分別是FAB2廠與FAB3廠部分，FAB2廠目前為6吋代工廠，FAB3廠則是8吋代工，先前台積電的FAB2廠可代工完整MEMS產品，就是CMOS IC與MEMS IC均可在FAB2廠完成，到2009年第3季，台積電FAB3廠也可將CMOS IC與MEMS IC同步做完，未來兩大晶圓代工廠將由CMOS IC戰爭打到MEMS晶圓代工。
FROM HERE
htitimtp://www.diges.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=10&id=0000142836_A1Y9P49B2QWJYI7KQXAE0
聯電目前已推出Mixed Signal/MEMS製程供客戶使用，希望客戶能夠真正做到One Stop Shopping目的，不再像過去那樣，僅能替客戶代工CMOS IC，據了解，聯電當前已有幾家MEMS客戶開始進行投片，一些MEMS麥克風、加速度計、陀螺儀公司均已陸續到位。
台積電現在有兩座廠代工 MEMS產品，分別是FAB2廠與FAB3廠部分，FAB2廠目前為6吋代工廠，FAB3廠則是8吋代工，先前台積電的FAB2廠可代工完整MEMS產品，就是CMOS IC與MEMS IC均可在FAB2廠完成，到2009年第3季，台積電FAB3廠也可將CMOS IC與MEMS IC同步做完，未來兩大晶圓代工廠將由CMOS IC戰爭打到MEMS晶圓代工。
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JC